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细二氧化硅颗粒，特征在于当通过小角度X-射线散射测量时，在50nm-150nm
分析范围内的分形参数α1和在150nm-353nm分析范围内的分形参数 α2满足下
面的表达式(1)和(2)所示的条件：-0.0068S+2.548≤α1≤ -0.0068S+3.748
(1)，-0.0011S+1.158≤α2≤-0.0011S+2.058 (2)，其中表达式(1)和(2)中的S表
示二氧化硅细颗粒的BET比表面积 (m2/g)。当它们用作半导体密封树脂用填充
材料时，以及用作磨料和喷墨纸涂层等的填充材料时，可被高度压实填充而不
增加粘度，当用作树脂填料时可有利地在得到的模型中展现强度，当用作静电
复制调色剂外添加剂时，可赋予调色剂良好的流动性和为调色剂树脂颗粒提
供良好的防脱落特性。
